簡(jiǎn)單介紹下回流焊工藝:印刷有焊膏和良好元器件的電路板進(jìn)入回流焊爐時(shí),由回流焊導軌輸送鏈帶動(dòng)電路板依次經(jīng)過(guò)回流焊預熱區、保溫區、焊接區和冷卻區,這四個(gè)溫度區溫度變化后,電路板的回流焊工藝完成。
目前,在表面貼裝技術(shù)行業(yè),為了保證焊接的可靠性,氮氣被廣泛用作保護氣。由于回流焊焊爐存在密封和循環(huán)對流能力的問(wèn)題,氮氣的使用成本較高。目前整個(gè)回流焊行業(yè)競爭激烈,成本優(yōu)勢越來(lái)越重要。因此,為了節約成本,貼裝制造商非常重視降低氮氣消耗。
在現有技術(shù)中,通常有兩種處理方法來(lái)控制回流焊焊爐中的氧濃度。一些表面貼裝技術(shù)制造商使用手動(dòng)調節回流焊接爐中的氮氣流量來(lái)控制爐中的氧氣濃度。然而,這只能由熟練和有經(jīng)驗的人員來(lái)完成。這種方法不能有效節約氮氣資源,達到節約氮氣成本的目的。而且由于操作人員的經(jīng)驗,每批焊接效果都不好,產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊。
另外一些制造商使用專(zhuān)業(yè)氧氣濃度監測分析儀(如氧氣傳感器、微量氧分析儀)來(lái)檢測回流焊中的氧氣濃度,并使用比例閥來(lái)調節氮氣流速以控制爐中的氧氣濃度。該方法智能化程度高,控制效果非常好,實(shí)現了節約氮氣成本、節約人工成本、保證每批產(chǎn)品質(zhì)量的目的。
無(wú)錫徽科特經(jīng)銷(xiāo)的美國Southland微量氧分析儀OMD507,手套箱,3D打印專(zhuān)用,采用具有燃料電池氧傳感器,適用于高溫熔爐中氧濃度的檢測。電路設計上采用了智能微控制技術(shù),準確度高、穩定性好,使用壽命長(cháng),功耗低。